无铅锡条的特点
★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。
也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能的一种。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
当玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时，电阻率反而升高。因为银粉含量过大，玻璃粉含量不变，即浆料的固体含量过大，有机载体含量过低，那么浆料的黏度过大，流平性差，丝网印刷时，不易形成连续致密的银膜，故电阻率过大。