公认的原理是两种：
“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
市面上常见的激光打标机主要以CO2激光打标机以及YAG激光打标机为主，后来YAG激光打标机逐步被半导体激光打标机所取代，成为激光打标机市场占有量多的一种机型，另外还有高端些的端面泵浦激光打标机，光纤激光打标机，紫外激光打标机等。
随着科技发展，电子行业内光纤激光打标机越来越被更多人的接受，其特点非常明显：一体化设计，体积小、功耗低、长寿命、率、免维护，具有高质量的激光束，光斑精细、不需耗材。
激光波长不同：
1.深紫外激光打标机： 266 nm；
2.绿激光打标机： 532nm；
3.灯泵YAG激光打标机：1064nm；
4.半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机：1064nm；
5.光纤激光打标机：1064nm；
6.CO2激光打标机：10.64um。
标记范围：
1.CO2激光打标机：主要用于非金属（木头、亚克力、纸张 、皮革等），价格便宜。
2.绿激光打标机、紫外激光打标机：主要用于高端极精细IC等产品。价格较高，产品定制为主。
3.灯泵YAG激光打标机：主要用于金属、塑胶等低要求产品，激光打标机价格适中。
4.半导体侧泵激光打标机：与灯泵YAG激光打标机使用面相同，但较稳定，价格适中。
5.半导体端泵激光打标机：与灯泵YAG激光打标机使用面相同，稳定且省电，但用于高端产，价格较高。
6.光纤激光打标机：打标精细、省电、免维护，用于手机、按键等高端产品。价格高。