SMT是表面贴装技术，是电子组装行业流行的技术和工艺。SMT贴片基于PCB。首先在裸PCB的焊盘上印刷锡膏，然后用贴片机在裸PCB的焊盘上贴装电子元件(延伸阅读:贴片机的组成和结构概述)。然后，PCB被送到回流焊进行焊接，SMT贴片是将电子元件贴装到PCB裸板上的一道工序。

SMT贴片工艺流程介绍

SMT贴片基本流程要素:丝印、检验、贴装、回流焊、清洗、检验、修复。

1.丝网印刷:在电路板的焊盘上胶印锡膏或补丁，为元件的焊接做准备。所用设备位于SMT生产线前端(钢网印花机)。

2.检查:检查印刷机上的锡膏印刷质量，印刷在PCB上的锡膏数量和位置，锡膏印刷的平整度和厚度，锡膏印刷是否有偏差，印刷机上的锡膏钢网剥离是否有尖锐现象等。使用的设备是(SPI)焊膏测厚仪。阅读:SPI是什么？什么是SPI检测？如何用SPI检测设备？

3.贴装:其作用是将表面贴装元件地组装到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝网印刷机后面的贴片机。

4.回流焊:其作用是熔化锡膏，使表面贴装零件与PCB板紧密贴合在一起。使用的设备是SMT生产线上贴片机后面的回流焊炉。

5.清洗:其作用是去除组装好的PCB板上对人体有害的助焊剂等焊接残留物。使用的设备是清洁机，位置不固定，可以在线也可以离线。

6.检验:其功能是检验组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检查(AOI)和延伸阅读:AOI是什么？详细介绍了自动光学检测装置aoi、X射线检测系统、功能测试等。根据测试的需要，可以在生产线上配置合适的位置。

7.修复:其功能是修复被检测出有故障的PCB。使用的工具包括烙铁、维修站等。设置在生产线的任何位置。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT贴片加工中的表面润湿是指焊接时焊料铺展并且覆盖在被焊金属的表面上时的一种现象。SMT贴片加工的表面润湿一般是发生在液态焊料和被焊金属表面紧密接触的情况下，只有紧密接触时才有足够的吸引力。那么，SMT贴片加工表面润湿原因与现象是什么？润湿原因：

被焊金属表面有污染物的时候肯定是不能紧密接触的，在没有污染物的情况下，在SMT贴片加工中当固体物质与液体物质接触时，一旦形成界面，就会发生降低表面能的吸附现象，液体物质将在固体物质表面铺展开来，而这就是润湿现象。

润湿现象：

1、润湿：除去熔融焊料之后被焊接表面会保留一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

2、部分润湿：被焊接表面部分区域表现为润湿，还有一部分为不润湿。

3、弱润湿：被焊金属表面开始时被润湿但是一段时间过后焊料会从部分被焊表面缩成液滴然后在弱润湿区域只留下很薄的一层焊料。

4、不润湿：表面恢复未覆盖之前的样子，被焊接面保持原本颜色不变。