高密度互联板（HDI）的核心，在过孔
多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，的不同在过孔的工艺上。
线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。
多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。
一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI板；
智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。常见的通孔
只有一种过孔，从层打到后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。
通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。
用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。
这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。
多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。
上海艾嵘电路有限公司成立于1992年，是一家专业生产高精密FPC，HDI，SMT，OEM 代加工，贴片加工，高精密单双面线路板双面线路板和多层印制电路板的PCB板生产厂家。公司生产的PCB板、电路板、线路板广泛应用于航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域，我们的生产工艺有无铅喷锡、抗氧化(osp)、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳设立了个生产线并开始量产。于2000年尾，我们在深圳宝安投资建造的新厂房开始投入生产，主要生产双面板与部分多层板。通过16年的优化与拓展，公司已成为极具竞争力的线路板专业制造厂商。2007年初，公司投资4000万港元引进全自动化机器设备扩大生产，主要生产四层到二十四层高密度多层板，先进的设备及技术使得艾嵘的月产能提从250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB电路板行业中属实力派的PCB板生产厂家。
软硬结合板开窗方式为先使用机械控深盲铣到一定的深度，再使用激光盲铣开窗，主要运用于两阶或以上的产品，软板I到外层总厚度大于0.25mm且制作层数在8层以上的软硬结合HDI产品适用。机械盲铣使用销钉定位，激光盲铣需要在补铜片32对应的层次设计激光标靶，使用该层的标靶作为对位依据，保证激光位置的准确性。本实用新型制作流程简单，非常适用于软硬结合板高阶HDI产品的制作设计；内层软板I和外层硬板在外层同时进行表面处理制作，外层制作流程基本与普通硬板基本一致，同时可以有效的保护覆盖膜6、软板1、金手指等在制作过程中不被药水被污染；可以使用于内槽很小且无法使用机械铣来完成的产品。
本实用新型只需要在贴进软板I的不流动粘结片2开窗，其它层无须进行开窗，待次压板后，后续流程可完全按照硬板的制作流程进行制作，无须次外层涨缩测量以及各层开窗，待外层图形完成后通过机械和激光盲铣的方式完成软硬结合板软板I区的开窗制作，同时在蚀刻过程中可以将板边的铜蚀刻掉，避免软硬结合边残铜现象，制作流程和制作周期短，软硬交接区溢胶均匀，提高外观品质和曲挠性能，制作成本低，提高产品的制作效率和制作精度；并且补铜片32可阻挡激光覆盖膜6，同时在完成开窗后也回连同废料一同脱落，简化制作流程。
当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
1.多阶HDI软硬结合板结构，包括有软板（1)，软板（1)上依次设有覆铜芯板、多层激光 增层（5)，其特征在于：所述覆铜芯板与软板（1)之间通过不流动粘结片（2)粘接，覆铜芯板 包括有芯板层（4)和分别设置在芯板层（4)上下两端面的覆铜层（3)，不流动粘结片（2)在 与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口（21)，覆铜芯板上与不流动粘结片（2)连接的 覆铜层（3)上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽（31)，覆铜层（3)上位于软板开窗区 对应的位置由环形隔离槽（31)环绕分隔形成补铜片（32)。
2.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述软板（1)上位于 软板窗口（21)的位置设有覆盖膜（6)。
3.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述激光增层（5)由 内层向外层依次包括有介质层（51)、铜箔层（52)、电镀铜层（53)。
4.根据权利要求3所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述介质层（51)的 厚度小于或等于0. 3mm。
5.根据权利要求4所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述介质层（51)的 厚度为0. 05?0. 2mm。
6.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：外层的激光增层 (5 )外表面设有阻焊油墨层（7 )。
7.根据权利要求re任意一项所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：每层激 光增层（5)上钻有孔位（54)，相邻两层激光增层（5)的孔位（54)相互错开。