高密度互联板（HDI）的核心，在过孔

多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，的不同在过孔的工艺上。

线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。

多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。

一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI板；

智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。常见的通孔

只有一种过孔，从层打到后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。

用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。

这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。

多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。

高精密HDI线路板埋、盲孔技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。高精度是指线路板制作的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

高频、高速、高密度逐渐成为现代电子产品的重要发展趋势之一，信号传输的高频和高速数字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、导线细化和均匀薄的介质层移动。高频、高速、高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文介绍了PCB设计和高频电路板布线的注意事项，一起看看吧！

1 合理选择层数

在高频电路板PCB设计中，在对高频电路板进行布线时，采用中间内平面作为电源和地线层，起到屏蔽作用，有效降低寄生电感，缩短信号线长度，减少信号间的交叉干扰。一般来说，四层板的噪声比两层板低20dB。

2 高频扼流

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。

3 信号线

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。

4 层间布线方向

在高频电路板PCB设计中，高频电路板布线时，层间布线方向应垂直，即顶层水平，底层垂直，这样可以减少信号之间的干扰。

5 过孔数量

在高频电路板PCB设计中，对高频电路板进行布线时，过孔的数量越少越好。

6 敷铜

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。

7 去耦电容

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，在集成电路的电源端跨接去耦电容。

8 走线长度

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。

9 包地

在高频电路板PCB设计中，在对高频电路板进行布线时，将重要的信号线包裹起来，可以显著提高信号的抗干扰能力。当然，它也可以包裹干扰源，使其不会干扰其他信号。

10 走线方式

在高频电路板PCB设计中，在对高频电路板进行布线时，布线必须以45°的角度旋转，这样可以减少高频信号的传输和相互耦合。

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种简化制作流程、降低制作成本、提高产品的制作效率和制作精度的多阶HDI软硬结合板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:

多阶HDI软硬结合板结构，它包括有软板，软板上依次设有覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板与软板之间通过不流动粘结片粘接，覆铜芯板包括有芯板层和分别设置在芯板层上下两端面的覆铜层，不流动粘结片在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口，覆铜芯板上与不流动粘结片连接的覆铜层上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽，覆铜层上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽环绕分隔形成补铜片。

所述软板上位于软板窗口的位置设有覆盖膜。

所述激光增层由内层向外层依次包括有介质层、铜箔层、电镀铜层。

所述介质层的厚度小于或等于0.3_。

较佳地,所述介质层的厚度为0.05、.2mm。

外层的激光增层外表面设有阻焊油墨层。

每层激光增层上钻有孔位，相邻两层激光增层的孔位相互错开。