高精密HDI板盲孔、埋孔制造技术

埋孔是连接多层板内两个或多个任意电路层但未导通到外层的镀铜孔。

盲孔是将多层板的外层电路与一个或多个内层连接起来看不到的镀铜孔。

采用埋孔和盲孔是提高多层板密度、减少层数和板表面尺寸、大幅度减少镀覆通孔数量的有效途径。BUM板大多采用埋孔和盲孔结构。

随着电子产品向高密度、方向的不断发展，产品越来越关注机械性能和自身的小型化体积。 高密度集成电路（HDI板）可使设计的终端产品将逐渐小型化，同时能满足更高的电子性能和效率标准。 HDI板 广泛应用于手机、笔记本电脑、摄像机、汽车电子等电子产品中。

随着电子产品的升级换代和市场需求的增加，未来HDI的市场竞争将越来越激烈，这将是 HDI板 在品质、技术和成本控制方面的竞争。

多阶HDI软硬结合板结构

技术领域:

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种多阶HDI软硬结合板结构。

背景技术:

PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。传统的硬板直接开窗的制作方式在制作时，因激光钻前和机械钻孔后均要进行膨松或除胶处理，尤其是多次压板的HDI(High Density Interconnect,高密度互联)板,需要多次经过膨松或除胶,对软板的基材及覆盖膜表面的腐蚀性很大，会造成覆盖膜表面变色无光泽，严重时会造成线路裸露的问题；并且HDI板在进行加层法进行压板时需要进行多次压合且各层板均需要进行开窗，各层板开窗需要等次外层线路完成后测量涨缩进行补偿，制作流程较长，制作成本较高；另外，各层板在进行对位时可能因为对位偏差导致溢胶过大，盖住小窗口的软板区。

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种简化制作流程、降低制作成本、提高产品的制作效率和制作精度的多阶HDI软硬结合板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:

多阶HDI软硬结合板结构，它包括有软板，软板上依次设有覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板与软板之间通过不流动粘结片粘接，覆铜芯板包括有芯板层和分别设置在芯板层上下两端面的覆铜层，不流动粘结片在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口，覆铜芯板上与不流动粘结片连接的覆铜层上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽，覆铜层上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽环绕分隔形成补铜片。

所述软板上位于软板窗口的位置设有覆盖膜。

所述激光增层由内层向外层依次包括有介质层、铜箔层、电镀铜层。

所述介质层的厚度小于或等于0.3_。

较佳地,所述介质层的厚度为0.05、.2mm。

外层的激光增层外表面设有阻焊油墨层。

每层激光增层上钻有孔位，相邻两层激光增层的孔位相互错开。

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，多阶HDI软硬结合板结构，它包括有软板1，软板I上依次设有覆铜芯板、多层激光增层5，覆铜芯板与软板I之间通过不流动粘结片2粘接，不流动粘结片2即为不流动半固化片，覆铜芯板包括有芯板层4和分别设置在芯板层4上下两端面的覆铜层3，不流动粘结片2在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口 21，覆铜芯板上与不流动粘结片2连接的覆铜层3上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽31，覆铜层3上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽31环绕分隔形成补铜片32，补铜片32能够阻挡激光，限定激光钻孔深度，避免激光伤及到基材。软板I上位于软板窗口 21的位置设有覆盖膜6，起到保护软板I的作用。

激光增层5由内层向外层依次包括有介质层51、铜箔层52、电镀铜层53。介质层51的厚度小于或等于0.3mm,在本实施方式中介质层51的厚度为0.05、.2mm。外层的激光增层5外表面设有阻焊油墨层7。每层激光增层5上钻有孔位54，相邻两层激光增层5的孔位54相互错开，也可以叠在一起。