一、多层电路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

1.多层电路板板面清洁度的问题；

2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有电路板上的PCB板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗电路板生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，终造成镀层间不同程度分离现象。

二、现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：

1.基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止PCB板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成多层电路板板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。2.多层电路板板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。

3.沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至；

4.水洗问题：为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，多层电路板板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成PCB多层电路板板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量、水质、水洗时间和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低，更要注意将强对水洗的控制；

5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的多层电路板板面色泽鲜艳,为均匀粉红色,没有反光；如果颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量隐患；注意加强检查；另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目；

6.沉铜返工不良：一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成PCB板面起泡；沉铜电路板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗后直接从线上除油后酸洗不经委蚀直接返工；不要重新除油微蚀；对于已经板电加厚的板件，应现在微蚀槽褪镀,注意时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间,保证褪镀效果；褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整。

四层线路板中盲孔的作用有哪些?

在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低线路板的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统线路板设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层线路板内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

在线路板设计中，虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小，但如果板层厚度不按比例下降，将会导致通孔的纵横比增大，通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟，应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能，若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm，所带来的寄生参数是原先常规孔的 1/10左右，提高了线路板的可靠性。

由于采用非穿导孔技术，使得线路板上大的过孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有电气性能。采用非穿导孔，可以更方便地进行器件引脚扇出，使得高密度引脚器件(如 BGA 封装器件)很容易布线，缩短连线长度，满足高速电路时序要求。

线路板存放多长时间，和表面处理有关，化金和电镀金是保存时间长的，在恒温恒湿的条件下，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后是立马上线，它保存的时间短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。四层线路板保存时间界定：

四层线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用完，拆开了在一周内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。

四层线路板是指的是线路印刷板PCB Printed Circuit Board用四层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用四层板，虽然会增加线路板的成本但却可免除噪声的干扰。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

四层线路板和六层线路板的区别：

1、由于是6层线路板，有4层可以走信号线，所以线路板表面上出现的布线应该比较宽松(同层布线)，这样有利于减少相互间的干扰。

2、六层线路板的重量要大于四层线路板，但是单条内存模组就比较难比较出来，但是如果各拿出来20条同样的内存，就比较容易比较出来了。

3、如果有的导孔在线路板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果线路板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是四层板了。

其中四层线路板的价格较为低廉，但是相对的在抗噪讯的能力也比较弱，而六层板的成本则较高，因为电源线路或接地线路可以单独占用一层，而不必与其它信号线路混在一起，所以在抗噪讯干扰的能力也比四层板较佳、性能更稳定一点。四层板与六层板的差异不是很容易以线路厚度来分辨，不过许多六层板都会有如下图的层数标示：

一面可看到123的字样，越中间的标示层越模糊，另一面则可看到456的字样，这就是各层的标示记号。

所以一般厂商都采用四层线路 板。但是不可以否认，这在一定程度上是一种节约成本，如果使用6 层板的话，可以有充足的布线空间，也有更多的地线和电源的考虑方案。所以，不需要太苛刻于走线的过于紧密。这样线宽和线间的电磁干扰都会充分得到考虑。