多层线路板锡板/沉金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

多层线路板镀金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

多层线路板的制作

多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术(例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟，所附予多层线路板的特性则更多样化。

线路板材质分类

可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。

一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。

常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。

随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

四层线路板跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢?四层线路板主要由以下层面组成：Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。四层线路板每层的作用介绍：

1、信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。

2、内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。

3、机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。

4、阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。

5、丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。

6、系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。