FPC加工生产双层板的结构：当FPC加工生产电路的线路太复杂、FPC加工生产单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用FPC加工生产双层板甚至多层板。

FPC加工生产双面板的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按FPC加工生产焊盘位置要求在FPC加工生产保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出FPC加工生产焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的FPC加工生产保护膜即可。

FPC加工生产多层软板一般结构：多个单面或者双面线路板之间用胶粘剂结合。

软PCB板在结构上比传统PCB硬板灵活很多，根据使用的场所要求有很多类型，这也为其应用拓展带来更多便利。

一些更新的FPC加工生产材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些FPC加工生产技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。