面对直通率的高低，我们总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天我们主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。

面向直通率的工艺设计，主要是通过PCB的工艺细化设计，确保零缺陷的单板制造。通常，我们听到的多的是可制造性的设计（DFM），很少听到面向直通率的工艺设计，这是因为绝大部分的工厂没有这方面的知识，即使有也还没有认识到面向直通率设计的重要性和复杂性。

目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具体的7族包含哪些，有兴趣的可以百度一下哦！

由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的焊膏分离，在回流阶段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接触，在各自的表面上形成氧化层，使得在冷却过程中它们再次接触时，它们不太可能结合在一起，导致焊缝开口看起来像"枕头"。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。