如果SMT加工厂没有经历过这些过程，那将很难做到面向直通率的工艺设计！提高直通率，在生产中阶段主要有五种工艺手段，可以提升：

（1）优化钢网设计。

（2）选用合适焊膏。

（3）优化印刷操作。

（4）优化温度曲线。

（5）采用工装，改进工艺方法。

由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的焊膏分离，在回流阶段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接触，在各自的表面上形成氧化层，使得在冷却过程中它们再次接触时，它们不太可能结合在一起，导致焊缝开口看起来像"枕头"。

元器件贴装工艺品质要求

1.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

2.贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴

3.贴片元器件不允许有反贴

4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

5.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。