首先，FPC加工生产铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，FPC加工生产保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。FPC加工生产清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在FPC加工生产露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，FPC加工生产大板就做好了。

FPC加工生产双层板的结构：当FPC加工生产电路的线路太复杂、FPC加工生产单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用FPC加工生产双层板甚至多层板。

FPC加工生产双面板的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按FPC加工生产焊盘位置要求在FPC加工生产保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出FPC加工生产焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的FPC加工生产保护膜即可。

有胶FPC加工生产软性电路板虽在某些方面稍逊于无胶FPC加工生产产品，但因其价格较便宜，性能与无胶FPC加工生产产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任，因此市场上应用的软性PCB绝大部分还是有胶FPC加工生产材料。我们也主要以有胶FPC加工生产材料为例分析FPC柔性电路板的结构。