静电穿刺
搪瓷釜内搅拌带有悬浮物的液体，悬浮物与搪瓷强烈的磨擦，同时悬浮物自身也产生磨擦，这样就产生大量的静电荷，高的静电荷对搪瓷产生强烈的穿刺作用，从而导致搪瓷点蚀，因此搅拌转速不宜太快。
析氢腐蚀
析氢腐蚀是常见的爆瓷原因，也称之为鳞爆现象。引起鳞爆的因素很多，包括钢坯的表面及内部质量，瓷釉的成分及均匀度，以及搪烧工艺，如脱脂硫酸浓度，酸洗时间，搪烧的温度及时间。此外鳞爆现象受季节性影响十分强。
鳞爆的形成主要是由钢板中氢的吸收、扩散、聚集和溢出引起的。据国外测定，鳞爆时，由金属基材中析出的气态氢的压力可高达11MPa。搪瓷设备金属基体在烧成时，钢材处于奥式体状态，对氢有极大的溶解度，它可吸收在烧成过程中产生的大量氢。
焊接处有气泡、缩孔、裂纹等缺陷，对氢有强烈的吸收作用。所以应尽量避免对坯体进行热加工。另外，要防止鳞爆的产生，还必须减少氢的来源，或者给氢提供一个聚集的空间。在高温800～900 ℃搪烧时，瓷釉内的水与金属Fe 发生下列反应:Fe + H2O →FeO + 2H这对钢坯的含氢量影响很大，这是钢板析氢为严重的因素，因此，在产品烧成时，一定要尽可能地减少瓷釉中水分的含量和钢坯表面吸附的水分，以及烧成环境中的水分，从而减少氢的产生。
此外，搪瓷釜的夹套在使用一段时间后会结垢和生锈，如果使用酸性除垢剂清除污垢或夹套中的冷却液偏酸性，都会导致金属发生析氢腐蚀(Fe+2HCl=FeCl2+H2O一部分H原子扩散到金属内空穴，这些H由于搪瓷的致密性而不能再向外扩散，因此当H聚积到一定的程度，形成定的动力时，搪瓷就会发生破裂。因此清洗结垢采用酸洗时，必须加缓冲剂，如果搪瓷釜的价值较高或者不容易更换甚至出现腐蚀性穿孔的话，必须采用腐蚀率低的高品质清洗剂，避免清洗操作不当带来的严重后果。