薄膜包装

方便面调料包及袋装方便面的外包装等类似的包装形式都属于薄膜包装的范畴。

超声波在进行薄膜包装时能够很轻松的对焊缝中的残余产品进行分离，从而保证了密封性。

状况一：

按下启动按钮，机头立即下降至工作物未发生振动即上升。

原因：

1、下降行程未到焊接位置。

2、极限开关不良。

解决方法：

1、转动升降至手轮，使焊接位置窗口线对正升降筒焊接位置。

2、调整其动作位置或换修操作中遇负载灯亮。

焊伤问题。

超声波焊接时，造成焊伤的原因大致有以下几种：

1、超声波焊头（上模）有毛刺或没有避位。

2、底膜没对准，导致焊接时产品接触时间不一致。

3、焊接时保护膜长期未更换。

4、气压太大，超声波焊接时，焊头与产品有撞击。

5、所有参数及工装都调试没问题，但是还是有焊伤的问题，这种情况我们需要更换功率更大的设备。

解决方法：

1、超声波焊头有毛刺的位置用酒精擦拭或用砂纸打磨平整，没有避位的地方进行避位。

2、焊头摇下，压紧产品与底膜，对准底膜位置。

3、更换超声波专用的保护膜。

4、降低气压（对应的会减缓超声波焊头下降速度）。

5、超声波焊接机功率不足时，会导致焊接时间过长，焊接时间过长就很容易擦伤产品，正常调节参数方面我们会通过减小焊接时间，增加振幅来调试产品擦伤问题。

裂痕问题

超声波焊接时，出现裂痕的原因大致有以下几种：

1、超声波熔接线设计不合理导致焊接部位不能完全紧贴或过度紧贴。

2、产品结构设计不合理或底膜设计不合理，焊接位置底部镂空没有着力点。

解决方法：

1、超声波熔接线应遵循一定的规则，根据产品的焊接要求，超声波熔接线不应太高或太粗。太高会导致焊接出现缝隙且接触面过小导致熔接效果不理想，太粗会导致产品挤胶，进而把产品底部撑开出现裂缝。

2、超声波焊接位置对应的底部应有支撑点，否则极易出现焊接裂痕。