简介:以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在胶带胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热胶带的导热系数高,柔性好,可剥离。高导热胶带胶布填料(ZH-E)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热胶带胶布填料(ZH-E)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于导热胶带和胶布中。
特点:
1、高导热胶带胶布填料(ZH-E)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与胶带导热胶相容性好,制品成型性和柔韧性良好,不影响产品的剥离性;
2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;
3、高导热胶带胶布填料(ZH-E)应用范围广,可以制备1.0-2.5W/m.K及以上的高导热胶带和胶布;
4、高导热胶带胶布填料(ZH-E)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
技术支持:可以提供高导热胶带胶布填料(ZH-E)在导热胶带、导热胶布、导热膜等绝缘导热材料中的应用技术支持
产品参数
产品
高导热胶带胶布填料(ZH-E)
产品型号
ZH-E
平均粒度
3~5um
产品纯度
99.9%
理论密度
2.815g/cm3
电导率
<100μs/cm
吸油值
15ml/100g
导热率
160W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)
含水量
≤0.5%
外观
灰白色粉末
主要成分
高导热无机复配陶瓷材料
导热胶带(hotdisk)
1.0-2.5W/m.K及以上