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高导热胶带,胶布填料系列

2020-08-18 03:16:13  997次浏览 次浏览
价 格:111

简介:以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,胶带胶拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热胶带的导热系数,柔性好,可剥离。高导热胶带胶布填料(ZH-E)纯度高、粒度经过合理的复配5:3:2,表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热胶带胶布填料(ZH-E)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于导热胶带和胶布中。

特点:

1、高导热胶带胶布填料(ZH-E)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与胶带导热胶相容性好,制品成型性和柔韧性良好,不影响产品的剥离性

2、纯度高、粒度经过合理的复配5:3:2,在基材中可以大程度地添加,形成的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道

3、高导热胶带胶布填料ZH-E应用范围广,可以制备1.0-2.5W/m.K及以上的高导热胶带和胶布

4、高导热胶带胶布填料(ZH-E)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。

技术支持可以提供高导热胶带胶布填料(ZH-E在导热胶带、导热胶布、导热膜等绝缘导热材料中的应用技术支持

产品参数

产品

高导热胶带胶布填料(ZH-E

产品型号

ZH-E

平均粒度

3~5um

产品纯度

99.9%

理论密度

2.815g/cm3

电导率

<100μs/cm

吸油值

15ml/100g

导热率

160W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)

含水量

0.5%

灰白色粉末

主要成分

高导热无机复配陶瓷材料

导热胶带hotdisk

1.0-2.5W/m.K及以上

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