胺类固化剂的特点是：固化速度快、毒性大、胶的使用期短、固化时易产生应力开裂，实际应用时需加以技术处理。硼胺类络合物是广泛应用的一种固化剂，可延长胶的使用期。常用的酸酐类固化剂性能与特点如右图所示。

常用添加剂有增塑剂和填充剂等。聚酯树脂是常用的增塑剂，一般用量为15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗弯和抗冲击强度。石英粉是常用的填充剂，可减少固化物的收缩，提高其热导率和形状的稳定性、耐温性、耐腐蚀性和机械强度，降低生产成本。

电器浇注胶在配方和固化工艺的选择中应根据电器结构、外形尺寸、技术条件、使用环境等确定。浇注一般户内或工作温度不高的电器，可用双酚A型环氧树脂或聚酯树脂；对于户外高温下工作的电器，可用环氧树脂或用几种环氧树脂混合配胶，并采用酸酐类或芳香族固化剂固化。配制时应搅拌充分，以保证各种成分均匀混合，并注意尽量消除气泡。固化成形时，多采用分阶段升温工艺以保证均匀固化，避免应力开裂及减小胶的流失量。浇注前模具要预热，浇注后要注意排气并补满胶料。应根据浇注物大小和形状复杂程度规定固化和脱模时间，脱模后浇注物要保温，使之缓慢冷却。

当液体胶粘剂不能很好浸润被粘体表面时，空气泡留在空隙中而形成弱区。又如，当中含杂质能溶于熔融态胶粘剂，而不溶于固化后的胶粘剂时，会在固体化后的胶粘形成另一相，在被粘体与胶粘剂整体间产生弱界面层（WBL）。产生WBL除工艺因素外，在聚合物成网或熔体相互作用的成型过程中，胶粘剂与表面吸附等热力学现象中产生界层结构的不均匀性。不均匀性界面层就会有WBL出现。这种WBL的应力松弛和裂纹的发展都会不同，因而极大地影响着材料和制品的整体性能。

两种聚合物在具有相容性的前提下，当它们相互紧密接触时，由于分子的布朗运动或链段的摆产生相互扩散现象。这种扩散作用是穿越胶粘剂、被粘物的界面交织进行的。扩散的结果导致界面的消失和过渡区的产生。粘接体系借助扩散理论不能解释聚合物材料与金属、玻璃或其他硬体胶粘，因为聚合物很难向这类材料扩散。

电源中可用作粘接胶水、灌封胶、涂覆胶、凝胶、导热硅脂、导热硅胶和导热软片等。

粘接胶水在AC/DC电源中主要用于元器件的粘接固定，或者对大型组件，如电容、电感和线圈做辅助性固定以防止器件因受震动而脱落，同时也具有减震与降低噪音的功能。若使用导热硅胶，可以用来固定功率器件。

灌封胶是电源中的主要保护材料，用以对元器件做局部或全部的灌封保护，已达到防潮、防污和防腐蚀的效果。使用灌封胶更可以起到降低应力、耐高低温冲击等功能。对于大功率电源则使用导热灌封胶，还可以起到散热的作用。

和灌封胶相比，凝胶能进一步降低应力，对于精细线路，多层结构线路，或应用于需要承受震动和在低温条件下使用的模块。有机硅凝胶的极低应力和有机硅原有的优异性能集合在一起成为一种具有特殊功能的保护材料，有些也具有散热功能

有机硅涂覆材料主要用于PCB的保护，已达到防潮、防污和防腐的目的。也可以用于高电流的电极上，已达到防止短路和跳火。另外也可用于中、高压线圈上防止跳火。通过PCB板涂覆，可以形成一层绝缘防潮层，减少短路和元器件与大气环境的接触，终达到减缓腐蚀的目的。从而使产品的环境可靠性有一个质的飞跃。