绝缘胶在电工设备中，广泛应用于浸渍、灌注和涂覆含有纤维材料的工件以及需要防潮密封的电工零件，如浇注电缆接头、套管、变压器、20kV及以下的电流互感器、10kV及以下的电压互感器等。

绝缘胶的特点是适形性和整体性好，耐热、导热、电气性能优异。浇注工艺简单，容易实现自动化生产。

绝缘胶与无溶剂浸渍漆相似，但粘度较大，一般加有填料。

因为胶中不含挥发性溶剂，凝固后不会残留因溶剂挥发而存在的孔隙，所以绝缘防潮效果较绝缘漆好。

C电源中的功率模块在使用过程中会产生大量的热，会使得电源在使用过程中温度。为了避免温度过高损害元器件和线路，必须建立适当的散热途径以确保设备处于正常工作温度范围内。无论使用何种散热途径都必须使导热材料作为散热介质来降低界面接触热阻，增强散热效能。所有有机硅材料中，导热硅胶和导热硅脂被用于功率组件和散热片之间的导热;导热灌封胶主要用于功率模块灌封;

有机硅材料应用发展

相比于其他材料，有机硅胶材料发展较迟，其性能还不为大多数人所知。目前，在AC/DC电源上，有机硅材料已经得到了大规模的应用，比如大功率LED防水电源的灌封。相信在将来还会有更多更新的有机硅胶材料应用于各式各样的电源之中。

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

是一款单组分、低温贮存、中等粘度、高粘接性有机硅改性环氧芯片胶粘剂，具有优良地耐高温及耐UV的特点，减少了在丝粘接工艺中的程序温度下的结合失败率，适用于发光二极管（LED）白光、双线蓝光、绿光、红光、黄光等的绝缘粘接。

主要特点如下:

1. 单组分，粘度适中，储存稳定性好；2. 无黄变，抗衰减好，成品亮度高；

3. 粘结强度高，适于要求高信赖的产品；4. 工作时间长，绝缘性能好。

二、外观及特性：

产品外观： 半透明液体粘 度(25℃, mPa·S)： 12000±1000

触变指数（25℃，0.5rpm/5rpm）：2.3密 度(g/cm3)： 1.10±0.01

操作时间： 48h（25℃）固化工艺：150℃/90min

保存期限: 6个月 冷藏、硬度（Shore D）：85

玻璃化转变温度（Tg,℃,TMA）：170、剪切强度（MPa）：23

热膨胀系数（ppm, 0~150℃）：72 体积电阻率（Ω/m）：5.5×1015

吸水率（%，85℃/85%）：0.6