导热泥又称为导热凝胶或导热胶泥，是一种高性能泥状导热材料，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、不干、绝缘、可自动填补空隙、限度的增加有限接触面积、可以无限压缩等特点。主要应用于UAV无人机、汽车产业、通讯行业、电源、消费类电子等。

无硅导热片能解决大族PCB板子导热问题；经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多，导热系数同样是3.0w/m.k的，不但降温更好，而且返工后，把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来，表面很多油渍，不能用，影响终端用户的使用体验。

导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。不同生产厂家其导热硅胶垫的制作生产流程存在一定的差异：以一般固体有机硅胶为原料的导热材料，导热硅胶垫片生产工艺过程主要包括：原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→休整裁切→检验等五个步骤。

电子产品为什么要选择导热硅胶垫片？

1、选用导热硅胶垫片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间的产生的接触热阻，导热硅胶垫片可以很好的填充接触面的间隙；

2、空气是热的不良导体会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶垫片可将空气挤出接触面；

3、有了导热硅胶垫片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，使温度上的反应可以达到尽量小的温差。