超高导热硅胶垫片/HW-GH20 /20.0W/m-k导热率

材料简介：

HW-GH20是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到20W/m-k，因此它采用是特殊高导热填料体系，主要针对那些高功率、高发热器件冷却、或其他需求超高热传导材料的应用场合。

特点/优势：

●超高的导热性能，导热系数20 W/m-k

●采用特殊高导热填料，柔韧性较好，适贴各种热界面

●双面弱粘性，厚度可选

●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

典型应用：

▲车载充电器，DC/AC DC/DC

▲功率模块、存储模块、大功率电源模块

▲Mosfets、IGBT、CPU

▲汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元

典型参数：

材料型号

HW-GH20-025

HW-GH15-050

颜色

深灰色

基材/填料

硅基材/高导热特殊填料

厚度mm

0.25

0.5

硬度Hardness Shore OO

55

55

导热系数W/m-K

20

热阻抗

@ 90 PSI°C-inch²/W

0.05

0.09

体积电阻率 Ohm-cm

<100

<100

阻燃等级 UL94

V-0

操作温度 °C

- 50 to + 180